特色

• 專門為高解析度X射線繞射(HRXRD)優化設計，不因兼顧其他X射線測試技術而降低HRXRD對設備配置的要求。
• 與之前的質量控制型(QC)設備對比，提升了X射線強度，改進了測試精度和測試速度。
• 降低了設備及附件的購置和維修成本。
• 降低了設備營運成本。
• 可依需求提供自動化裝卸晶圓片用機械手臂，具備多片批次式同步測試功能，提高生產測試效率。
• 操作簡便，無需專業人才操作。
• 晶圓片準直、數據采集、與分析完全自動化。
• 擁有在行業中居領先地位的自動化數據擬合分析軟體(RADS)，並獲得專利，廣受用戶好評。
• 生產線上，可實現客戶遠程控制數據采集與結果報告。

材料應用

QC3適用於絕大多數半導體材料和器件結構，包括，但不局限於以下材料類型︰

• GaN基LEDs 和 LDs 結構
• III-V, II-VI, 和IV-IV族相關材料 (HEMTs, HBTs……)
• 矽基材料
• SiGe基HBT結構
• 單層、多層磊晶結構
• 多量子阱 (MQWs) 結構
• 超晶格 (SL) 結構

技術

• 高分辨X射線繞射搖擺曲線
• 對稱、非對稱、 和 002 準消光反射測試
• 磊晶層弛豫、磊晶層傾角、和磊晶層濃度測定
• 三軸晶測試技術和倒易空間Mapping
• 晶圓片均勻性分析
• 基底材料的結晶完整性分析，基底材料的斜切角測量

技術指標

• X射線繞射儀通用指標
• 精巧型高解析度X射線繞射儀。
• 水平式晶圓片放置模式。最大晶圓片尺寸300mm，小尺寸晶圓片可以多片同時放置。
• 樣品台平移範圍為300mm 。
  提供預先校準的參考晶體，既可測量高結晶完整性的GaAs, InP, Si基材料，也可以測量結晶完整性較差的GaN和 ZnO材料。
• EDRc型閃爍式X射線探測器
• 可選配三軸分析晶體
• 可選配晶圓片裝卸用自動化機械手臂。

設備外殼

• 全封閉式機器鋼質外殼，獨立式放置，無需外部支撐。
• 晶圓片裝卸簡便快捷。
• 配置X射線輻射安全用互鎖系統、自動防故障裝置的X射線遮光活板、和X射線警示燈
• 尺寸(近似): 1米 × 1米