Features

• - 여타 장비나 기술과 비교가 되지 않는 최적화된 전용 HRXR 시스템
• - 고강도이므로 같은 처리량에서 정밀도가 더 높거나, 같은 정밀도에서는 더 높은 처리량을 보임. (기존의 QC 시스템들과 비교할 때)
• - 장비 구매에 따른 소유 비용이 적다
• - 사용자 편의성이 강화됨
• - 적은 장비 가동 및 유지 비용
• - 로봇이나 여러 장의 웨이퍼 동시 로딩을 통한 배치 웨이퍼 측정이 가능
• - 시스템 운용에 전문가가 필요치 않음
• - 웨이퍼의 완전 자동 정렬, 측정과 분석
• - 자동화나 오프라인 분석에 잘 확립된 RADS 분석 소프트웨어를 이용함
• - 결과의 원격 리포트 가능

Materials

"QC3"는 대부분의 반도체 기반 구조와 디바이스 구조를 갖는 아래 및 여타의 측정에 적합하다.

• - GaN 기판 LED 와 레이저 구조
• - III-V, II-VI, IV-IV 기반 재료들 (HEMTs, HBTs…)
• - 실리콘 기판 소재들
• - SiGe 기판 HBT 구조
• - 단층, 다층 에피 필름
• - MQW 구조
• - Super-lattice 구조

Techniques

• - 고해상도 X-ray rocking 커브
• - 대칭, 비대칭, 유사-제로 (quasi-forbidden) 002 반사도 측정 가능
• - 에피층 이완, 기울기, 두께 결정
• - 3축 분석 측정과 역공간 맵
• - 웨이퍼 특성의 균일도 맵
• - 기판의 결정 완전성과 off-cut 의 측정

Specification

• - 컴팩트한 고해상도 회절기
• - 크기 300mm 까지의 수평 샘플 마운팅이 가능한 분리 가능 홀더
• - 여러 개 샘플의 위치 인식이 가능한 300mm 전영역 스캐닝 능력 보유
• - GaAs, InP, Si-기반 화합물 재료와 같이 결함밀도가 낮은 재료들이나 GaN, ZnO 와 같이 결함 밀도가 높은 재료들의 측정 시 先정렬 빔 컨디셔너 제공 가능.
• - EDRc 동적 범위 엑스레이 검출기
• - 3축 옵션 가능
• - 로봇 장착 옵션 가능

• - 강판 케이스 내부에 온전히 내장됨
• - 샘플 접근성이 용이함
• - 이중 안전 셔터와 경보 램프를 통한 완벽한 X-ray 안전 연동 장치가 구비됨
• - 장비 크기 (약): 1m x 1m