特色

• 专门为高分辨率X射线衍射(HRXRD)优化设计，不因兼顾其他X射线测试技术而降低HRXRD对设备配置的要求。
• 与之前的质量控制型(QC)设备对比，提高了X射线强度，改进测试精度和测试速度。
• 降低了设备及附件的购置和维修成本。
• 降低了设备运行成本。
• 提供自动化转载晶圆片用机械手臂，具备多片批次式同时测试功能，提供生产测试效率。
• 操作简便，无需专业人才操作。
• 晶片准直、数据采集与分析完全自动化
• 拥有在行业中居领先地位的自动化数据拟合分析软件(RADS)，并获得专利，广受用户好评。
• 生产线上，可实现客户远程控制数据采集与结果报告。

材料应用

QC3适用于绝大多数半导体材料和器件结构，包括，但不局限于以下材料类型：

• GaN基LEDs 和 LDs 结构
• III-V, II-VI, 和IV-IV族相关材料 (HEMTs, HBTs……)
• 硅基材料
• SiGe基HBT结构
• 单层、多层外延结构
• 多量子阱 (MQWs) 结构
• 超晶格 (SL) 结构

技术

X射线衍射仪通用指标

• 精巧型高分辨率X射线衍射仪。
• 水平式晶片放置方式。最大晶片尺寸300mm，小尺寸晶片可以多片同时放置。
• 样品台平移范围为300mm 。
• 提供预先校准的参考晶体，既可以测量高结晶完整性的GaAs, InP, Si基材料，也可以测量结晶完整性较差的GaN和 ZnO材料。
• EDRc型闪烁式X射线探测器
• 可选配三轴分析晶体
• 可选配晶片装卸用自动化机械手臂。

设备外壳

• 全封闭式机器钢质外壳，独立式放置，无需外部支撑。
• 晶片装卸简便快捷。
• 配置X射线辐射安全用互锁系统、自动防故障装置的X射线遮光活板、和X射线警示灯
• 尺寸(近似): 1米x 1米